北京时间10月27日晚间消息，彭博社今日发表文章称，高通470亿美元收购恩智浦半导体公司（NXPSemiconductors）是针对全球智能手机需求放缓所作出的应对措施。该交易将推动高通在物联网和汽车应用芯片市场占据主导地位。高通今日宣布，将以每股110美元的现金收购恩智浦半导体公司（NXP Semiconductors），交易总规模约为470亿美元。高通此举旨在加速向新业务领域扩张，从而降低对智能手机业务的依赖。这笔交易是迄今为止全球半导体市场最大规模的并购交易。高通表示，将利用手中的现金和贷款来资助这笔交易。高通CEO史蒂夫·莫伦科夫（Steve Mollenkopf）表示，该交易将推动高通快速进入新兴的汽车芯片市场。通过收购飞思卡尔半导体（Freescale Semiconductor），恩智浦半导体公司在该市场占据领先优势。 莫伦科夫在接受采访时称：“我们一直在探索新业务，这已经不是什么秘密了。如果你关注过我们的发展战略就会知道，我们正在拓展临近市场业务，尤其是那些正在被移动技术所颠覆的市场。”半导体市场最大并购交易去年，全球半导体市场经历了大规模的整合和并购，以应对成本上涨和客户下滑。例如，Avago Technologies以370亿美元收购博通，英特尔以约167亿美元收购Altera。但当时，高通仍在旁观。而如今，莫伦科夫终于出手，利用高通 的300多亿美元现金做出了半导体市场迄今为止最大规模的并购交易。资本管理公司Becker Capital Management基金经理希德·帕拉卡（Sid Parakh）称：“移动芯片市场已经没有多大增长空间了，而高通已经是该市场的主导供应商。作为一名长期投资者，我希望看到一家更加多元化的企业，有潜 力参与新市场的竞争，这样才可能迎来更快速的增长。”据分析师预计，恩智浦半导体今年的销售额将达到94.8亿美元。基于营收，恩智 浦半导体的规模不到高通的一半，后者今年的营收规模预计将达到232亿美元。但是，在过去的三年间，恩智浦半导体的营收平均增长约11%，而高通去年的营 收下滑了5%，远不及2013年的增长30%。值得一提的是，近年来，全球芯片市场频繁并购。去年5月，AvagoTechnologies宣布以370亿美元收购博通。6月，英特尔又宣布以约167亿美元的现金收购可编程逻辑芯片巨头Altera。 高通为何收购恩智浦公开资料显示，恩智浦提供高性能混合信号和标准产品解决方案，这些产品和解决方案可应用于汽车、智能识别、无线基础设施、照明、工业、消费和计算等领域，在全球超过25个国家拥有2.8万名员工。2015年3月，恩智浦和飞思卡尔宣布进行合并。2015年第四季度，两家公司完成合并。恩智浦首席执行官理查德·科雷鸣（RichardClemmer）表示，合并后的公司在汽车半导体、微控制器、安全连接解决方案等领域形成了自己的技术优势。恩智浦财报显示，今年第二季度（截至2016年7月3日），合并后的公司单季营收23.7亿美元，其中主要的高功率混合信号产品业务营收高达20.1亿 美元，占比84.8%。高通财报显示，其第三财季（截至2016年6月27日）营收为60亿美元，其营收主要来自于手机领域的芯片销售和技术授权业务。“恩智浦主要在汽车电子、物联网还有手机安全方面有不错的技术，跟高通形成互补。因为无论是电动汽车、物联网都是行业关注的方向，高通的技术此前主要集 中在手机领域，如果不想错过未来的发展契机，进行收购可以理解。”半导体行业专家王艳辉在接受《第一财经日报》记者采访时表示。不过王艳辉也认为，如果高通对恩智浦进行收购，也会面临整合的难题，“两家公司的文化不一样，客户群体也有较大差别，整合起来并不容易。”巨头争相展开战略布局产业趋势和资本力量共同推动，不断刷新半导体领域的并购纪录。实际上，软银收购ARM和高通收购恩智浦有着相近的逻辑。几个月前，软银宣布斥资243亿英镑（折合约320亿美元）收购ARM。“一方面，手机市场增长已相对平稳，仅仅手机业务不足以支撑高通未来的发展。而另一方面，我们也看到，在新的领域，比如在车联网领域，以及更广泛的物联网领域，呈现出不同于手机市场的巨大发展机遇。”艾媒咨询CEO张毅对《第一财经日报》记者表示。据国际电信联盟（ITU）预测，联网设备的数量到2020年将达到250亿，其中绝大多数联网设备将来自手机以外的其他智能终端。“目前，采用高通技术的物联网终端出货量已经超过10亿。我们重点关注的领域包括家居控制和自动化、家庭娱乐、语音和音乐、摄像机和无人机、智能城市和 工业以及可穿戴设备等。”高通物联网部门消费产品业务总监JosephBousaba今年在记者参加的一次高通沟通会中表示。2015年，高通宣布完成对CSR的并购。这笔耗资25亿美元的并购，据业内分析高通是看中了CSR蓝牙传输技术在物联网领域的应用潜力。与其他芯片厂商一样，高通对“物联网”市场也是虎视眈眈。通过修改当前的手机芯片，高通的产品已经能够适应一系列更广泛的设备。虽然尚处于发展的初期阶段，但高通已经赢了一些客户，主要来自汽车市场。例如，车内娱乐设备，以及连接汽车和手机的芯片。投资机构Cowen Co分析师蒂莫西·阿库里（timothy arcuri）称：“在物联网的垂直领域，如汽车市场，半导体公司将用于极大的发展空间。通过收购恩智浦半导体，高通将在该市场占据更有利的地位。在连接设备和汽车应用市场，高通将成为主导厂商。”对于高通而言，收购恩智浦半导体也面临着一定的风险。去年3月，恩智浦半导体也刚刚宣布以118亿美元收购飞思卡尔半导体。虽然交易已经完成，但整合工作仍在进行中。此外，恩智浦半导体用于自己的半导体制造工厂，而这正是高通所避讳的。一直以来，高通都将芯片制造任务外包给第三方。分析师人士称，与设计芯片不同，运营工厂需要不同的管理技能。另外，恩智浦半导体许多工厂的制造技术已经落伍，无法轻松地适应高通的芯片设计。恩智浦半导体拥有约44000名员工，而高通只有33000名。（ps：本文综合新浪科技和第一财经日报）